En primer lugar, hemos de seguir las dos normas básicas y de inexcusable aplicación, a la hora de realizar cualquier montaje de componentes informáticos:

1- Disponer de todos los materiales y herramientas necesarias al alcance de la mano, en una mesa lo suficiente amplia para trabajar con la torre de manera cómoda, en caso contrario, es preferible realizar el montaje en el suelo.

2- Descargar la electricidad estática que nuestro cuerpo pueda haber acumulado por el rozamiento. Para ello, tan sólo basta con tocar cualquier superficie metálica, asegurándonos que no esté cubierta con una capa de pintura u otro aislante. Este punto es de vital importancia, ya que los componentes más sensibles pueden acabar inutilizados por una pequeña descarga, por lo que debemos realizar esta operación cada vez que manipulemos el procesador, disco duro, placa base y memorias RAM, u opcionalmente, utilizar unos guantes antiestáticos.

Una vez desembalado el procesador y la placa base, seguiremos las instrucciones contenidas en ellos, ya que cada socket precisa una forma de colocación diferente.  Básicamente hemos de encajar el pequeño rectángulo del procesador en el sitio indicado del chipset, que normalmente estará protegido por un plástico o pegatina que hemos de retirar previamente. Acto seguido, levantamos la horquilla de sujeción, ejerciendo una leve presión hacia abajo, para dejar franco el acceso.

Con sumo cuidado, y precaución para no doblar ninguno de los pines dorados del procesador, lo encajamos suavemente en su sitio, teniendo en cuenta la muesca grabada en una de las esquinas del procesador, con el objeto de colocarlo en el sentido adecuado. Es necesario advertir que no se ha de ejercer presión alguna, y ha de encajar con suavidad.

Una vez en su sitio,  volvemos a cerrar la horquilla de sujeción, presionando suavemente hasta dejar perfectamente seguro y firme el procesador.

Ya hemos realizado la operación más delicada, y tan solo nos queda colocar la memoria RAM y añadir el sistema de ventilación al procesador, para instalar todo ello en la caja de nuestro futuro ordenador.

Las unidades de memoria RAM vienen de fábrica con una muesca o pequeña abertura en el borde con los contactos dorados. Debemos fijarnos en ella para su colocación en el sentido correcto en los carriles destinados a alojarla.

Generalmente, las placas bases cuentan con cuatro carriles RAM, diferenciado con dos colores diferente. Si contamos con la especificación “dual channel”, optimizaremos de forma sensible el acceso y velocidad de las memorias volátiles, observando siempre un par de reglas a la hora de instalar estos componentes:

En primer lugar, deberemos elegir una o dos parejas de  módulos de memoria de la misma capacidad, marca y modelo.
La pareja de módulos, han de ser colocadas en  ranuras no consecutivas para que el dual channel sea operativo. Normalmente, los carriles tendrán dos colores diferentes para facilitar la labor, colocando cada pareja compatible en el mismo color.

Es necesario seguir este orden en el montaje, ya que un ventilador de grandes dimensiones, podría dificultarnos el acceso a los módulos de memoria.

El sistema de ventilación del procesador es, probablemente, el más crítico del conjunto, ya que el microchip alcanza temperaturas de hasta setenta grados durante un uso intensivo, por lo que para mejorar el rendimiento, y sobre todo la vida útil del mismo, hemos de mantener una temperatura por debajo de los cuarenta y cinco grados centígrados.

La elección del disipador se ha de adaptar a las necesidades de cada equipo, y como norma general, optaremos por sistemas más eficientes si deseamos aumentar o forzar el rendimiento por encima de las especificaciones oficiales, es el llamado “overclocking”. En caso contrario, con el sistema de ventilación contenido en el box del procesador, será más que suficiente.

Cada ventilador cuenta con un anclaje diferente a la placa base, por lo que se ha de seguir las instrucciones del fabricante al pie de la letra, y tan solo haremos mención en este paso, a la pasta térmica.

La pasta térmica es una substancia que ayuda  a transferir de forma eficiente el calor, desde el procesador a la base del disipador, rellenando los microporos de ambos metales.

Aunque “cada maestrillo tiene su librillo”, el método recomendado de aplicación de la pasta térmica es el siguiente: Depositaremos una pequeña porción de pasta, del tamaño de un grano de arroz, en la mitad de la chapa del procesador, sin extenderla ni manipularla. Una vez hecho esto, procederemos a unirlo con la base del disipador, deforma que la propia presión ejercida al colocar los tornillos que lo unen a la placa base, sea la encargada de extender de manera uniforme la pasta.

Con este método, evitaremos la formación de pequeñas burbujas y la aplicación excesiva de pasta térmica, tan contraproducente como quedarse corto.

Con los componentes los cuatro pasos anteriores realizados, llega el momento de instalarlo en el interior de la torre, caja o borebone de nuestro futuro PC.

Para ello, y con la caja completamente abierta y en posición horizontal, procedemos a depositar la palca justo encima de los orificios realizados en la torre, siguiendo varios estándares, ATX, Mini ATX, micro ATX, etc, dependiendo del modelo de nuestra placa.

El  caso de tener montado un sistema de ventilación muy pesado, (algunos disipadores/ventiladores pueden sobrepasar el kilogramo de peso),  y para no forzar la circuitería de la placa, sujetaremos todo el conjunto apoyándonos en el ventilador, con cuidado de no doblar ninguna aleta.

Una vez fijado con tornillos a la caja, es hora de ponerla en vertical para seguir añadiendo el resto de componentes, tarjetas gráficas, discos duros, unidades ópticas, complementos, etc, pero todo ello será tratado con el suficiente detenimiento en una próxima entrega.